酷冷至尊 V 系列

V8 ACE 3DHP

旗艦級單塔CPU散熱器
#1控制學驗證
3D3DHP 熱路由
30雙 120 × 30 毫米風扇
A/IAMD / 英特爾版本
⌄
V8 ACE 3DHP 產品渲染圖

產品概述

旨在進一步推動單塔冷卻。

V8 ACE 3DHP 是 Cooler Master 的旗艦單塔空氣冷卻器，圍繞著 3DHP 熱管構建 技術、壓力集中氣流和特定於平台的 CPU 接觸。

3DHP 散熱路徑旨在幫助將熱量從 CPU 熱點轉移到更多的鰭片堆疊中。

雙 120 × 30 毫米 PWM 風扇驅動空氣穿過密集的翅片，而 LCP 葉片和 Loop Dynamic 軸承支援穩定的氣流，適合長時間遊戲、渲染和工作站負載。

混合熱管核心2 × 3DHP + 4 × heatpipes
壓力調節氣流雙 120 × 30 mm PWM 風扇
專用安裝單獨的 AMD 和 Intel 版本
經驗證的性能經過控制學測試的空氣冷卻

從底座到氣流均經過精心設計。

01 / 熱拾取

3DHP Heat Path

將熱點熱度向上輸送到翅片組。

02 / 熱擴散

混合熱管

將集中拾音與廣泛散熱結合。

03 / 翅片效率

密集翅片堆疊

擴大單塔的熱交換表面積。

04 / 進氣壓力

前壓風扇

透過密集的翅片組驅動壓力。

05 / 排氣平衡

後排氣扇

將加熱的空氣抽出，以獲得更乾淨的廢氣流。

06 / 刀片穩定性

LCP刀片

有助於減少刀片在較高轉速下的彎曲。

07 / 接觸質量

平台調整安裝

專用 AMD 和 Intel 安裝有助於匹配插座幾何形狀、接觸壓力和熱負載 行為。

08 / 建造者訪問

側滑風扇

滑出以便更輕鬆地存取 RAM 和維修。

09 / 身份

引擎靈感上衣

圍繞性能打造的乾淨、機械外觀。

獨立驗證

#1
單塔冷風機

經過 Cybenetics 獨立測試並被驗證為性能最佳的空氣 同類產品中更酷。

主要勝利：
#1單塔空冷器和#2空冷器 總體而言，在測試的控制學資料集中。

經過控制學測試的性能

經過控制學驗證的冷卻。

Cybenetics 測試驗證了 V8 ACE 3DHP 冷卻性能、熱控制和風扇的平衡 噪音。

1
同級領先

在經過測試的 Cybenetics 資料集中被驗證為頂級單塔空氣冷卻器。

2
整體風冷

在所有測試的空氣冷卻器（包括較大的冷卻器設計）中排名接近頂部。

✓
持續的 CPU 速度

旨在幫助 CPU 在繁重的工作負載期間保持加速，而不是降低速度 熱量。

✓
均衡經營

性能在冷卻強度、熱量控制和全風扇噪音方面進行了驗證。

測試說明： 基於Cybenetics AMD全速測試數據。結果 可能因係統配置和測試條件而異。

3DHP Innovation

3DHP 熱路由。

3DHP 有助於將熱量從 CPU 熱點引導至鰭片堆疊，從而幫助更多散熱器 參與熱交換。

熱點傳輸排出 CPU 最熱區域的熱度。
垂直熱路將熱量提升到翅片組。
持續提升支持專為長時間遊戲、渲染和 多任務負載。

混合熱管架構

混合熱管佈局。

兩個 3DHP 管專注於熱點傳輸，而四個熱管則將熱負荷分散到整個區域 鋁翅片堆疊。

吸熱→熱擴散→熱交換

熱量從 CPU 底座吸出，透過散熱片堆疊擴散，然後被氣流帶走。

全端 Fin 激活

全端鰭激活。

透過將熱量更深入地傳導至翅片堆疊，V8 ACE 3DHP 有助於激活更多的表面積 持續負載。

密集翅片堆疊增加更多的熱交換表面積。
更廣泛的熱擴散將熱量散發到 CPU 底座區域之外。
持續冷卻專為長時間高負荷訓練而設計。

壓力調節推拉氣流

壓力調節氣流。

雙 120 × 30 毫米 PWM 風扇推動和拉動空氣穿過密集的翅片堆棧，以幫助將熱量排出 更涼爽。

前壓風扇將空氣推入緻密的翅片。
後排氣扇將熱空氣從煙囪中抽出。
30毫米風扇框透過翅片阻力幫助保持氣流。

LCP刀片穩定性

穩定的刀片。氣流強勁。

液晶聚合物風扇葉片有助於減少較高轉速下的彎曲，使氣流更穩定 翅片叠层。

減少刀片彎曲度保持刀片形狀在高速行駛時更加穩定。
一致的氣流保持氣流穿過煙囪。
長壽命軸承Loop Dynamic Bearings 的額定使用壽命超過 200,000 小時 平均故障時間。

專為您的平台設計

平台調整的聯繫。

Intel 和 AMD CPU 使用不同的插槽佈局、IHS 形狀和熱點行為。 V8 ACE 3DHP用途 專用安裝硬體可協助控制 CPU 上的壓力、對準和熱傳遞 接觸點。

英特爾熱負載針對運行速度更高的 Intel 平台進行了調整 在繁重的工作負載下保持持續的封裝功率。
AMD IHS 配件針對 AM5 / AM4 接觸對準和 AMD 進行了最佳化 熱點放置。
接觸壓力有助於保持穩定的壓力，以便熱量可以移動 有效地從 CPU 到底座。
技术说明：在较高的CPU热负载下，热管工作液 透過蒸發和冷凝循環更快。 Intel版本定位更高 持续的热密度，而 AMD 版本针对 AM5 / AM4 装配和接触进行了优化 一致性。

佔地面積緊湊

旗艦單塔適合。

V8 ACE 3DHP 的尺寸為 138.95 × 136.47 × 167.3 mm，旨在以更乾淨的方式提供旗艦級冷卻效果 單塔外形尺寸。

167.3 毫米高度專為高級塔式建築設計。
136.47 mm depth使冷卻器本體更加受控。
138.95 毫米寬度有助於減少主機板擁擠，同時維護 旗艦存在。

控制的聲學性能

冷卻時無噪音尖峰。

前風扇的額定噪音高達 37 dB(A)，後風扇的額定噪音高達 34 dB(A)。這有助於平衡 在要求苛刻的工作負載下提供強勁的氣流和受控的聲學效果。

前風扇最大 37 dB(A)受控的壓力集中冷卻 聲音。
後風扇最大 34 dB(A)拉動氣流，最大噪音更低 評級。
平衡的聲學輪廓旨在支援性能，無需 激進的風扇噪音尖峰。

規格

選擇您的平台。

V8 ACE 3DHP 提供專用 AMD 和 Intel 版本，具有特定於平台的插槽支援和 安裝硬體。

AMD版本

規格 價值
平台版本 V8 ACE 3DHP AMD
套接字支持 AMD® AM5 / AM4
方面 138.95 × 136.47 × 167.3 mm
散熱片材料 2 × 3DHP / 4 × HP / Aluminum Fins
前置風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
後風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
軸承/平均無故障時間 Loop Dynamic Bearing / >200,000 小時
保固單 6 年

英特爾版本

規格 價值
平台版本 V8 ACE 3DHP Intel
套接字支持 Intel® LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
方面 138.95 × 136.47 × 167.3 mm
散熱片材料 2 × 3DHP / 4 × HP / Aluminum Fins
前置風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
後風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
軸承/平均無故障時間 Loop Dynamic Bearing / >200,000 小時
保固單 6 年